Les matériaux céramiques d'alumine sont des matériaux très durs et les outils de coupe généraux endommagent facilement les matériaux et endommagent également considérablement l'équipement de traitement. Avec le développement de la science et de la technologie, les exigences de processus microporeux et les exigences de précision de l'industrie électronique's pour les substrats en céramique ont subi des changements bouleversants, en particulier pour les besoins de traitement des micro-trous des matériaux à base de céramique d'alumine, micro -le traitement des trous nécessite une précision de traitement ultra-élevée Dans le même temps, l'efficacité du traitement doit être assurée. En tant que technologie de traitement spéciale, le traitement au laser a été largement utilisé dans le traitement des matériaux à base de céramique d'alumine, en particulier la technologie de traitement des micro-trous des lasers à fibre haute puissance. L'application de cette technologie a grandement amélioré le rainurage et le rainurage des matériaux à base de céramique. Demande de poinçon.
Dans le mode QCW (mode impulsionnel) et le mode CW (mode continu) du laser à fibre, l'influence des paramètres laser sur le substrat céramique d'alumine 96 présente principalement deux aspects.
Tout d'abord, en mode CW, il est nécessaire d'appliquer le solvant d'absorption et avec l'aide d'azote, il peut résoudre le problème de la gravure des points de rupture et de la rupture de fil. En mode QCW, il peut résoudre le problème des points de rupture et de rupture de fil sans aucun prétraitement. L'expérience peut atteindre une vitesse de traçage de 200 mm/s en mode CW et une vitesse de traçage de 150 mm/s en mode QCW. De plus, lorsque la puissance de sortie moyenne est constante, la qualité de traçage diminue à mesure que le cycle de service augmente ; la profondeur de traçage laser est approximativement proportionnelle à la puissance laser.
Deuxièmement, l'expérience du processus de perçage laser utilisant le mode QCW du laser quasi-continu montre que la conicité minimale du micropore est de 1,14 ° sur le matériau de base en céramique de 0,6 mm d'épaisseur, les paramètres de perçage sont : fréquence de répétition 200 Hz, cycle de service est de 20 %, la défocalisation est de 0, la pression d'air est de 0,3 MP, la vitesse de balayage est de 240 mm/min et le rapport de puissance est de 15 % ; le degré d'influence sur la conicité est dans l'ordre de la défocalisation, de la pression d'air, de la fréquence de répétition, du rapport cyclique et du rapport de puissance laser, vitesse de balayage. Le degré d'influence le plus élevé est la quantité de défocalisation et le plus faible est la vitesse de balayage.
